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| 专利/申请号: | CN202420376306.6 | 专利名称: | 一种LED封装结构 |
| 申请日: | 2024-02-28 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | F21V29/71 分类检索 |
| 公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量: | 50 | 所属领域: | LED专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种LED封装结构,包括安装座,安装座上设有安装架,安装架上设有灯罩,安装座上设有导热板,导热板上设有多个卡槽,卡槽内设有卡块,卡块上设有导热棒,导热棒贯穿安装架,导热棒上设有散热鳍片,散热鳍片上设有散热孔,通过在安装座上设置安装架,通过卡块和卡槽的配合,便于将导热棒安装在导热板上,并通过导热板、导热棒和散热鳍片,便于将灯具工作产生的热量散发到外界,进而便于对灯具进行散热,延长灯具的使用寿命。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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