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摘 要:本实用新型公开了一种用于压力组件的封装结构,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体通过螺栓固定连接,所述第一壳体的内侧壁固定安装有限位组件,所述第一壳体的底部贯穿开设有第一通孔,所述第一通孔的内部设置有转动组件,所述第一壳体的内部固定安装有若干个方形块,若干个所述方形块呈矩形阵列排布,若干个所述方形块通过螺栓连接有接线板。本实用新型通过第一壳体、第二壳体、限位组件和转动组件等之间的配合,当压力组件连接线通过转动组件引到第一壳体内部时,限位组件可以对其进行很好的限位,限位过后的压力组件连接线再与接线板连接在一起,有效避免了压力组件连接线与其他电线混杂在一起。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021168519.8 | 专利名称: | 一种用于压力组件的封装结构(报过高新) |
申请日: | 2020-06-22 | 申请/专利权人 | 无锡华感科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市锡山区芙蓉三路99号锡山科技创业园瑞云四座613 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01L19/14搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2021-02-26 | 转让价格: | 1600.0元 |
公开/公告号: | CN212621264U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |