实用新型 已授权

一种用于压力组件的封装结构

📄 申请号:CN202021168519.8 📄 发布日:2026/08/31

著录项目信息

申请日
2020-06-22
公开号
CN212621264U
公开日
2021-02-26
申请人
无锡华感科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

工业自动化, 压力检测, 传感器制造, 汽车电子, 智能装备

摘要

本实用新型公开了一种用于压力组件的封装结构,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体通过螺栓固定连接,所述第一壳体的内侧壁固定安装有限位组件,所述第一壳体的底部贯穿开设有第一通孔,所述第一通孔的内部设置有转动组件,所述第一壳体的内部固定安装有若干个方形块,若干个所述方形块呈矩形阵列排布,若干个所述方形块通过螺栓连接有接线板。本实用新型通过第一壳体、第二壳体、限位组件和转动组件等之间的配合,当压力组件连接线通过转动组件引到第一壳体内部时,限位组件可以对其进行很好的限位,限位过后的压力组件连接线再与接线板连接在一起,有效避免了压力组件连接线与其他电线混杂在一起。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN212621264U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 1400.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20210226
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (G01L19_14)

¥1400.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:30 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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