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专利详情
实用新型
已授权
一种用于压力组件的封装结构
📄 申请号:CN202021168519.8
📄 发布日:2026/08/25
著录项目信息
申请日
2020-06-22
公开号
CN212621264U
公开日
2021-02-26
申请人
无锡华感科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
G01L19_14
IPC 分类号
G01L19_14
,
G01L1_00
,
技术画像
所属领域
其他分类
其他
应用场景
工业自动化, 压力检测, 传感器制造, 汽车电子, 智能装备
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摘要
本实用新型公开了一种用于压力组件的封装结构,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和第二壳体通过螺栓固定连接,所述第一壳体的内侧壁固定安装有限位组件,所述第一壳体的底部贯穿开设有第一通孔,所述第一通孔的内部设置有转动组件,所述第一壳体的内部固定安装有若干个方形块,若干个所述方形块呈矩形阵列排布,若干个所述方形块通过螺栓连接有接线板。本实用新型通过第一壳体、第二壳体、限位组件和转动组件等之间的配合,当压力组件连接线通过转动组件引到第一壳体内部时,限位组件可以对其进行很好的限位,限位过后的压力组件连接线再与接线板连接在一起,有效避免了压力组件连接线与其他电线混杂在一起。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20210226
✅ 授权
一种耐高压的压力传感器
当前第 / 件
一种透气型纸托
同领域国内专利 · IPC: (G01L19_14)
G01L19_00
G01L19_02
G01L19_04
G01L19_06
G01L19_08
G01L19_10
G01L19_12
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G01L19_16
覆盖
9
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委托待转让
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📋 项目申报:
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