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| 专利/申请号: | CN202323517904.5 | 专利名称: | 一种电子元器件的灌封装置 |
| 申请日: | 2023-12-22 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B05C5/00 分类检索 |
| 公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量: | 26 | 所属领域: | 其他专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型涉及电子元器件灌胶技术领域,且公开了一种电子元器件的灌封装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有连接箱体,所述连接箱体的底部固定连接有支撑座,且所述支撑座固定贯穿所述底板的顶部向下延伸,所述底板的底部设置有固定夹持机构,所述连接箱体的顶部设置有灌胶机构;所述固定夹持机构包括:连接块,所述连接块有两个,分别固定连接在所述底板的底部,所述连接块的底部固定连接有固定框架。该一种电子元器件的灌封装置,通过设置连接套和弹簧杆使得夹持板附有缓冲效果,并可以对电子元件进行夹持,其固定框架与两边的夹持板形成推送通道,方便其电子元件向内进行推送,并对准灌胶点。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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