发明专利已授权

一种手机壳USB孔封堵的线边侧贴平贴机

📄 申请号：CN202111577750.1 📄 发布日：2025/09/19

著录项目信息

申请日

2021-12-22

公开号

CN114193129A

公开日

2022-03-18

申请人

东莞华懋精密机械科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23P19_02

IPC 分类号

B23P19_02 , B23P19_00 , B23P19_10 , B65H16_04 , B65H18_02 , B65H18_14 , B65H20_02 , B65G47_91 ,

技术画像

所属领域

自动化贴装设备自动化贴装设备工业自动化设备精密装配设备

应用场景

手机壳制造, 消费电子产品组装, 自动化生产线, 辅料自动贴合, 线边工装

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摘要

本发明公开了一种手机壳USB孔封堵的线边侧贴平贴机，涉及手机壳加工技术领域，本装置通过分别设置了用于不间断输送待加工手机壳的输送带、用于全自动输送带有胶塞颗粒料带的全自动上料单元、用于吸附、携带以及校准料带上胶塞颗粒的上料旋转单元、用于检测上料旋转单元所携带胶塞颗粒的位置是否与手机壳USB孔位的位置相对应的CCD相机以及用于对输送带输送的待加工手机壳进行携带和旋转，且与上料旋转单元共同配合，对手机壳USB孔位进行胶塞颗粒封堵的全自动驱动单元，通过上述结构，利用机械结构之间的相互配合，对手机壳USB孔位进行胶塞颗粒的全自动封堵，来替代现有技术采用的人工方式，不仅效率高，成本低，而且良品率高，封堵效果好。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种人防工程配件装置及其检测方法

当前第 / 件

一种氢化淀粉水解物储藏设备

同领域国内专利 · IPC: (B23P19_02)

B23P19_00 B23P19_02 B23P19_027 B23P19_033 B23P19_04 B23P19_06 B23P19_08 B23P19_10 B23P19_12 覆盖9个领域

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