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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323275429.5 | 专利名称: | 一种集成式铜排结构 |
申请日: | 2023-12-02 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01M50/507 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 80 | 所属领域: | 工程技术专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开了一种集成式铜排结构,包括隔离板,所述隔离板上表面设有PCB板、两个端头铜排和若干中间铜排,两个所述端头铜排和若干中间铜排对称分布在PCB板两侧且与PCB板的引脚焊接固定。本实用新型中,设置隔离板、PCB板、端头铜排、中间铜排、压框和侧围板,隔离板上表面仅设有用于卡接PCB板的定位槽,然后通过压框可以直接将PCB板、端头铜排和中间铜排压紧固定在隔离板表面,由此实现该集成式铜排的组装,该结构不需要在隔离板上表面设置若干用于定位铜排的凹槽,降低了隔离板的制造以及相应模具设计难度,并且通过该方式组合该铜排结构,组装效率更高,铜排和PCB的安装也更加稳定。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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