实用新型 已授权

一种电子元器件制造用焊接装置

📄 申请号:CN202323170006.7 📄 发布日:2025/12/09

著录项目信息

申请日
2023-11-23
公开号
CN221817706U
公开日
2024-10-11
申请人
苏州迅扬电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件制造, 电路板组装, 半导体封装, 消费电子制造, 工业电子组装

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件制造用焊接装置,属于电子元器件设备技术领域,包括用于电子元器件制造时焊接的焊接装置和转盘,转盘的底部与步进电机的输出轴连接,步进电机的固定部与移动块的顶部螺钉连接,移动块螺纹连接有螺纹杆,螺纹杆的两端与呈倒U字型的安装板转动连接,安装板位于螺纹杆的一侧设有辅助移动稳定的滑杆,安装板的一侧螺钉连接有旋转电机,旋转电机的输出轴贯穿安装板与螺纹杆的一端连接,安装板的固定部焊接有线性电机,线性电机的固定部与固定柱的侧壁连接,固定柱的底部固定连接有操作台。该装置步进能够调节焊接装置的水平面位置,还能便于焊接装置拆卸,提高装置的工作工作时效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221817706U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 2100.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20241011
✅ 授权
¥2100.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:101 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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