实用新型 已授权

高洁净EP级电解抛光自动焊三通

📄 申请号:CN202322507557.1 📄 发布日:2026/08/03

著录项目信息

申请日
2023-09-15
公开号
CN221221877U
公开日
2024-06-25
申请人
上海圣迪威流体设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

半导体制造, 生物医药, 食品饮料, 精细化工, 高纯流体输送

摘要

本实用新型提供高洁净EP级电解抛光自动焊三通,包括三通接头和连接机构,所述三通接头的表面套设有保护套,所述三通接头的一端设置有连接机构。该高洁净EP级电解抛光自动焊三通,通过第一限位环、限位槽、连接管、密封圈、第二限位环、拧动环和螺纹槽的设置,当需要将管道与三通接头连接时,首先将管道与三通接头的一端对齐,然后旋转连接管,此时连接管内壁开设的螺纹槽与管道螺纹连接,然后继续转动连接管使管道贴近三通接头的一端,当旋转连接管较为困难时,转动拧动环从而带动连接管进行旋转,然后当管道的一端贴合三通接头的一端时,管道与三通接头的一端连接,且由于密封圈的设置,管道内部介质在流经三通接头时不会出现泄漏的情况。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240625
✅ 授权

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