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摘 要:本实用新型公开了一种具备多孔结构的隔音砖,涉及多孔砖技术领域,为解决现有建筑工地使用的多孔砖均不具有对声音进行削弱或者隔音的效果,导致建筑对声音抵抗性能较弱的问题。所述烧结多孔砖头主体两端的内部设置有第一预留孔槽,且第一预留孔槽设置有八个,八个所述第一预留孔槽均与烧结多孔砖头主体一体式形成,所述烧结多孔砖头主体上端面和下端面的内部设置有第二预留孔槽,且第二预留孔槽设置有若干个,若干个所述第二预留孔槽均与烧结多孔砖头主体一体式形成,若干个所述第二预留孔槽和第一预留孔槽的内部均设置有内腔体,且内腔体设置有若干个,若干个所述内腔体的内部均设置有吸音棉,且吸音棉设置有若干个。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323571791.7 | 专利名称: | 一种具备多孔结构的隔音砖(建筑材料) |
申请日: | 2023-12-27 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | E04C1/41搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 2100.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |