发明专利 已授权

一种分布式温度控制的冷热敷片

📄 申请号:CN201810631832.1 📄 发布日:2025/11/16

著录项目信息

申请日
2018-06-19
公开号
CN108618888B
公开日
2024-03-19
申请人
武汉工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

物理降温, 热敷理疗, 疼痛缓解, 医疗护理, 运动损伤处理

摘要

本发明涉及一种分布式温度控制的冷热敷片,包括柔性基板和温度控制线路板;柔性基板上划分有多个温度域,每个温度域内均布置有一个温度传感器和多个串联的半导体制冷片;温度控制线路板层叠在所述柔性基板上,温度控制线路板上设有多路输入端和多路输出端;温度控制线路板上的多路输入端分别与多个温度域内的温度传感器相连,温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个温度域内的半导体制冷片相连。本发明通过若干个可以同时实现不同温度的温度域,并通过温度控制线路板控制每个温度域的温度,实现温度区域化和即时调节功能;根据需要可以选择冷敷或热敷,同时还可控制冷敷或热敷的面积、时间、时间间隔以及区域温度。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (A61F7_02)

议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:91 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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