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摘 要:本实用新型公开了电子防滑硅胶垫,包括硅胶片和防滑组件;硅胶片内部安装有散热组件;防滑组件包含硅胶盘、连接孔和粘性橡胶,硅胶片的下端开设有均匀分布的凹槽,凹槽的内部填充有粘性橡胶,凹槽内部的下端固定有硅胶盘,硅胶盘的下端开设有均匀分布的连接孔。本实用新型在使用的过程中粘性橡胶将通过均匀分布的连接孔与电子元件接触,接触后即可吸附在电子元件上,这样的情况下即可初步避免硅胶片出现滑落,同时防滑环和防滑丝能够进一步的提高硅胶片与电子元件之间的摩擦力,这样的情况下即可进一步的避免硅胶片出现滑落。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322895523.4 | 专利名称: | 电子防滑硅胶垫 |
申请日: | 2023-10-26 | 申请/专利权人 | 德清县同达电子科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省湖州市德清县新安镇广爱路 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2024-09-17 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221728731U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/09/17 | 授权 |