咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型涉及电子产品生产技术领域,且公开了一种电子产品封装结构,包括加工台和封装台,所述加工台顶部固定安装有面板,所述加工台顶部固定安装有位于面板右侧的辊筒输送带,所述面板顶部固定安装有支撑板,所述支撑板左侧顶部固定连接有连接板。该电子产品封装结构,解决了为了降低储存运输过程中外界环境对电子产品的影响,在电子产品生产后需要通过热塑性塑料对电子产品进行封装,但是现有的封装装置无法根据需要封装产品的大小调节封装加热箱的容积,导致使用者在封装较小的电子产品时依然需要对整个封装加热箱进行加热,不仅增大了前期加热的准备时间,降低了生产效率,并且还造成了大量能量的浪费的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201922256513.X | 专利名称: | 一种电子产品封装结构 |
申请日: | 2019-12-16 | 申请/专利权人 | 西安艾维睿信息科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 陕西省西安市高新区丈八街办唐延路25号银河科技大厦8层8D116 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65B51/10搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2020-11-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN211996398U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |