实用新型 已授权

一种排片机

📄 申请号:CN202120951304.1 📄 发布日:2026/04/02

著录项目信息

申请日
2021-05-06
公开号
CN214732008U
公开日
2021-11-16
申请人
苏州乾懋智能设备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件生产, 半导体封装, 片式元件排列, 自动化组装线

摘要

本实用新型公开了一种排片机,包括支撑平台和设置在支撑平台上的振动盘,所述振动盘内设置有螺旋料道且螺旋料道呈螺旋渐开上升式,所述支撑平台一侧设置有支架平台,所述支架平台上设置有传送带和限位组件,所述限位组件位于传送带上方并形成宽度大于一个且小于两个电感尺寸的传送通道,所述振动盘的出口与直轨一端连接,所述直轨底部与直线送料器连接,所述直轨的自由端向传送带的方向延伸且端部位于传送带上方,所述直轨的轨道与传送通道连通,实现电感的单粒输送。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN214732008U

购买这项专利需要经过哪些流程?

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购,平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少?

当前标价为 1800.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20211116
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (B65G27_16)

¥1800.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:51 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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