实用新型已授权

一种半导体包装管封口胶塞的成型设备

📄 申请号：CN202323237520.8 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2023-11-29

申请人

潘志勇

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B29C33_30

IPC 分类号

技术画像

所属领域

包装半导体封装设备橡胶密封件成型模具成型工艺成型设备包装

应用场景

半导体封装, 电子元器件包装, 防静电包装, 防潮密封, 半导体器件仓储运输

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摘要

本实用新型公开了一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，其包括：工作台，工作台侧壁固接有支架，支架的的底端固接有液压缸，液压缸的底端固接有压板，压板的下方螺纹连接有上模具，工作台的上表面设有边框，边框的内部螺纹连接有下模具。通过设置的压板、上模具、边框、下模具、紧锁螺栓一、紧锁螺栓二，设置的压板与上模具通过合并设置的半螺纹孔一用紧锁螺栓一进行固定，下模具通过凸块放置至边框的槽口内，通过紧锁螺栓二将和合并的半螺纹孔二进行螺纹固定，模具更换快捷；通过设置的冷风机、通风网、下模具，设置的冷风机透过通风网对下模具的凹陷吹冷风，凹陷使得冷风穿透下模具的外壁效率更高，热胀冷缩，提高脱模效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种建筑工程废料转运装置

当前第 / 件

一种冲击磨损试验装置

同领域国内专利 · IPC: (B29C33_30)

B29C33_00 B29C33_02 B29C33_04 B29C33_10 B29C33_12 B29C33_18 B29C33_20 B29C33_22 B29C33_24 B29C33_30 B29C33_32 B29C33_34 B29C33_38 B29C33_42 B29C33_44 B29C33_46 B29C33_48 B29C33_58 B29C33_72 覆盖19个领域

¥1700.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：77 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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