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摘 要:本实用新型公开了一种转接器壳体封装结构,采用所述壳体封装结构后,通过榫卯方式连接的支撑定位结构,可将转接器被插拔时承受的外力或外部接线带来的动载荷从接口元器件传至壳体上,减少接口元器件与电路板的连接部分受外力损害,避免因外力造成连接部分焊点松动脱落及变形;本实用新型结构简单,适应电路板元器件各种布局,适用于单端或两端均有可插拔接口元器件的电路板封装,减少加工及定位难度,便于安装及调试;而且在满足性能的情况下,以低成本提高整体结构的稳定性及使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022748417.X | 专利名称: | 一种转接器壳体封装结构 |
申请日: | 2020-11-24 | 申请/专利权人 | 中国地质大学(武汉) |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01R13/502搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213878527U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |