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摘 要:本实用新型公开了LED灯珠技术领域的一种LED灯珠封装结构,包括底座,底座的顶部中央压制有凹槽,凹槽的左右两侧内壁顶部均焊接有限位块,两组限位块的相对内侧之间均设有密封槽,相对两组密封槽的内腔之间卡接有密封套,密封套的内腔插接有LED灯珠,底座的底部中央压制有通槽,凹槽的内壁底部左右两侧与通槽的内壁顶部左右两侧之间均贯穿开设有管道;本实用新型通过限位块上的密封槽固定连接密封套,使得密封套卡在LED灯珠和凹槽的内壁之间,封装严密,有效防止水的渗透,通过散热鳍片和导热铜板散热,有效延长LED灯珠的使用寿命,防水散热性能好。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201921559097.4 | 专利名称: | 一种LED灯珠封装结构 |
申请日: | 2019-09-19 | 申请/专利权人 | 连云港瑞普森照明科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省连云港市灌云县经济开发区浙江路8号中小企业园3号楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F21K9/235搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2020-05-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN210532103U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |