摘要
本实用新型涉及灯珠的技术领域,且公开了一种高光效一体化混光LED灯珠,包括支架壳体与芯片主体,支架壳体的内部开设有内槽,支架壳体上端的开口处设置有用于对LED芯片防护的防护组件,支架壳体底壁的中部固定连接有安装台,芯片主体放置在芯片主体的内部,芯片主体的外部设置有用于定位的安装组件,通过将透镜罩体向下按动,透镜罩体带动插板按压压环并使压环在内槽的内部向下移动,将透镜罩体带动插板进行转动并直至两个插板的位置与两个上槽口的位置相对应,此时经由弹片一对压环产生的弹力挤推插板并带动透镜罩体脱离支架壳体的内部,此时芯片主体暴露在外部,即便于对芯片主体进行快速拿取的操作,提高了灯珠进行检修的拆除或安装效率。