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| 专利/申请号： | CN202321852766.3 | 专利名称： | SMT贴片封装系统 |
| 申请日： | 2023-07-14 | 申请/专利权人 | 万安裕高电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江西省吉安市万安县开发区电子线路板产业园 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K13/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-09 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220326154U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 24 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种SMT贴片封装系统。涉及电子元器件技术领域，包括：封装座具有吸附腔，吸附腔设置开口，吸附腔内设置吸风机；挡板设置在封装座的顶部，挡板相对两侧的内侧壁上均设置吸风口，挡板两侧的内部具有吸风腔，吸风口通过吸风腔与吸附腔连通，挡板的底部设置插槽；放置板设置在吸附腔的开口处，且挡板设置在放置板的四周，放置板上设置多个吸附孔，每个吸附孔均与吸附腔连通。本实用新型通过设置吸风机与吸附孔配合，实现吸附式固定，封装线路板均匀受力，可靠安全，能够有效避免封装线路板形变或者封装时发生偏移的现象，提高工作效率；通过设置吸风机与吸风口配合，实现对于粉尘等杂物的吸收，避免封装线路板受到影响，安全性高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/01/09 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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