SMT贴片封装系统

摘     要：本实用新型公开了一种SMT贴片封装系统。涉及电子元器件技术领域，包括：封装座具有吸附腔，吸附腔设置开口，吸附腔内设置吸风机；挡板设置在封装座的顶部，挡板相对两侧的内侧壁上均设置吸风口，挡板两侧的内部具有吸风腔，吸风口通过吸风腔与吸附腔连通，挡板的底部设置插槽；放置板设置在吸附腔的开口处，且挡板设置在放置板的四周，放置板上设置多个吸附孔，每个吸附孔均与吸附腔连通。本实用新型通过设置吸风机与吸附孔配合，实现吸附式固定，封装线路板均匀受力，可靠安全，能够有效避免封装线路板形变或者封装时发生偏移的现象，提高工作效率；通过设置吸风机与吸风口配合，实现对于粉尘等杂物的吸收，避免封装线路板受到影响，安全性高。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注