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摘 要:本实用新型涉及电子元器件加工技术领域,具体为一种电子元器件加工的钻孔装置,包括工作台,所述工作台的顶部固定连接有一个钻孔装置壳体,所述钻孔装置壳体的两侧均固定连接有一个放置台,所述钻孔装置壳体中设置有装夹组件,所述钻孔装置壳体的顶部设置有钻孔组件,两个所述放置台的顶部固定连接有移动组件。本实用新型的优点在于:将钻头组件设置为可移动可伸缩的,装夹组件为可伸缩的,可以对不同尺寸的电子元器件进行钻孔工作,并且在装夹组件的一侧设置有移动组件,可以使得装夹组件在与钻头组件移动方向的垂直方向上进行移动,使得钻孔装置的工作范围更大,有利于提高钻孔装置工作能力和钻孔组件的工作效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323181609.7 | 专利名称: | 一种电子元器件加工的钻孔装置 |
申请日: | 2023-11-23 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23B41/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |