实用新型 已授权

一种PCB电子板以弯轨方式装入胶壳的组装结构

📄 申请号:CN202320157602.2 📄 发布日:2026/02/22

著录项目信息

申请日
2023-02-08
公开号
CN218878402U
公开日
2023-04-18
申请人
安徽小红葫电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 电子设备组装, 连接器装配, PCB板安装, 自动化装配

摘要

本实用新型公开了一种PCB电子板以弯轨方式装入胶壳的组装结构,涉及胶壳组装技术领域,包括步进轨道和驱动轨道,驱动轨道位于步进轨道的正上方位置,且驱动轨道和步进轨道的轮廓线之间相重合,驱动轨道下表面安装有多个安装杆,多个安装杆沿步进轨道的轮廓线之间呈线性等距设置,且安装杆末端安装在步进轨道上;本实用新型中的步进轨道作为输送电子板的结构,并在步进轨道中增设多个中转绕弯部,在不干涉电子板传输的前提下,以多个中转绕弯部作为临时“中转储存结构”,不影响正常传输距离的前提下,缩短实际传输距离,以此降低布设占地率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218878402U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20230418
✅ 授权
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:58 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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