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一种可图案化全降解生物基复合材料柔性电子器件及其制备方法

Name: 一种可图案化全降解生物基复合材料柔性电子器件及其制备方法
Brand: 武汉工程大学
SKU: 2022111844018
Price: 16000.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202211184401.8 📄 发布日：2025/11/16

著录项目信息

申请日

2022-09-27

公开号

CN115505156B

公开日

2023-11-17

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08J7_12

IPC 分类号

C08J7_12 , C08J5_18 , C08L97_00 , C08L29_04 , C08L3_02 , C08L69_00 , C08L67_04 , C08L5_08 , C08L89_00 , C08L1_02 , C08K3_32 , C08K5_3462 , C08K3_02 , C08K5_3492 , H05K3_10 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

生物基复合材料生物基复合材料可降解高分子材料柔性电子器件

应用场景

可穿戴设备, 医疗健康, 智能包装, 柔性显示, 电子皮肤

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摘要

本发明公开了一种可图案化全降解生物基复合材料柔性电子器件及其制备方法。其步骤为：1)通过机械共混法或溶液共混法将两种或多种全降解材料和成碳剂进行混合，其中两种或多种全降解材料中，至少含有一种全降解生物基材料，制备得到全降解生物基复合材料薄膜；2)在全降解生物基复合材料薄膜上进行激光直写，制备得到图案化柔性电路；3)将柔性电路封装制备得到可图案化全降解生物基复合材料柔性电子器件。本发明原料廉价易得，制备方法简单，在材料表面原位碳化或石墨化生物基材料形成高导电性柔性电路，且可通过电路设计和集成，实现对压力、应变、湿度等外部刺激的多种柔性传感功能；该方法成本低、操作简单，可大规模批量生产。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种新型假发梳理机构

当前第 / 件

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