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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323099811.5 | 专利名称: | 一种功率端子锡膏涂覆模具 |
申请日: | 2023-11-16 | 申请/专利权人 | 深圳市润德半导体科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙岗区坂田街道象角塘社区源创空间-雪象园A3栋六层603 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/06分类检索 模具专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-06 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221473805U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种功率端子锡膏涂覆模具,涉及半导体器件制造技术领域;而本实用新型包括下模板与上模板、端子,下模板上开上有连接槽,端子可活动插设在连接槽的内部,下模板内连接有调节固定组件,下模板的侧面固定设有空心块,空心块的侧面开设有第一方形槽,空心块的上表面固定设有电动伸缩杆,电动伸缩杆的输出端贯穿空心块,本实用新型端子可放置在若干个连接槽的内部,可同时对多个端子进行加工,本实用新型在对端子进行加工时,可将每个端子放入到连接槽内,之后可通过拨动拨盘通过连接块可使螺杆发生转动,从而可使方形板移动,通过连接板可使挤压板向一侧移动,橡胶块与端子相接触,从而可对不同尺寸端子进行固定。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/08/06 | 授权 |