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摘 要:本实用新型涉及数控机床技术领域,提供了一种数控用主轴箱体,包括:箱体,所述箱体靠近两侧的外表面均设有多个轴承,还包括:多个主轴本体,均活动嵌设在多个所述轴承的内部,且其中一个主轴本体的一端设有连接座。将主轴本体通过轴承安装到箱体的内部,然后通过安装板将箱体固定安装在使用位置即可,箱体的内部安装的温度感应器可以更好的控制散热扇进行运转,从而可以更加及时的对箱体的内部进行散热取出,散热扇转动后将箱体内部的热量从通风口排放出,通风口的内部固定安装了多个导风板,导风板可以更好的将热风进行引导出箱体的内部,从而起到降温通风的效果,保证箱体内部的温度始终处于合适的温度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323114727.6 | 专利名称: | 一种数控用主轴箱体 |
申请日: | 2023-11-19 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23B19/00搜分类 轴承搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1700.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |