实用新型 已授权

一种电路板多层堆叠装置

📄 申请号:CN202322908433.4 📄 发布日:2026/01/14

著录项目信息

申请日
2023-10-27
公开号
CN221419347U
公开日
2024-07-26
申请人
邓孟辉
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电路板生产, 电子制造, 半导体封装, 电子产品组装

摘要

本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种电路板多层堆叠装置。本实用新型提供一种能够更方便快捷地堆叠电路板并且在运输过程中不容易磨损的电路板多层堆叠装置。本实用新型提供了这样一种电路板多层堆叠装置,包括有箱体、滑块、导向扣、滚珠、内槽凸轮、推压柱、夹条等;箱体左右两侧开有各开有两个方孔,箱体左右两侧更细的两个方孔上各滑动式连接有若干个滑块,每个滑块的上下两侧都固定连接有一个导向扣,每个导向扣的另一端都滑动式连接有一个内槽凸轮。通过推板推动橡胶板往箱体内部移动,橡胶板会穿插在两个电路板之间,使得橡胶板能进一步间隔两个电路板,防止电路板在运输过程中相互挤压,从而造成电路板损坏。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN221419347U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240726
✅ 授权

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