发明专利 已授权

一种Cu70Zr20Ti10/Cu/Ni-P非晶合金复合粉末及其制备工艺

📄 申请号:CN201710273042.6 📄 发布日:2025/12/10

著录项目信息

申请日
2017-04-25
公开号
CN106906430B
公开日
2019-02-26
申请人
湖南理工学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

热喷涂涂层, 激光熔覆, 增材制造, 粉末冶金制品, 表面防护涂层

摘要

本发明公开了一种Cu70Zr20Ti10/Cu/Ni‑P非晶合金复合粉末及其制备工艺。该复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动制备,其形状为片状,平均厚度为300nm,由平均尺寸为20nm的Cu晶粒、Cu70Zr20Ti10非晶合金基体和Ni‑P非晶合金镀层组成,其分布方式为Cu晶粒均匀分布于Cu70Zr20Ti10非晶合金基体中,而Ni‑P非晶合金镀层均匀包裹在Cu70Zr20Ti10非晶合金基体上。其制备工艺为:将球形Cu70Zr20Ti10晶态合金粉末用盐酸、硝酸和氢氟酸混合溶液进行活化,放入充满化学镀液的球磨罐中,进行球磨而合成。该非晶合金复合粉末的导热系数为15.4W/m·K、电阻率为1.45×10‑3Ω·mm。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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