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摘 要:本发明属于新材料领域,公开了一种含硅的铜基块体非晶合金复合材料及其制备工艺。该铜基块体非晶合金复合材料是将纯度为99.99wt%的铜、纯度为99.99wt%的锆和纯度为99.5wt%的结晶硅在真空熔炼炉中熔炼,然后采用真空吸铸法将合金液吸铸到水冷铜模中制备出直径为2mm的合金棒。该合金的化学成分为50at%Cu、48.5‑49.5at%Zr,0.5‑1.5at%Si,其抗压强度为2003‑2280MPa、屈服强度为1560‑1750MPa、塑性应变为0.5‑2.0%、电阻率为0.967‑1.017μΩm、导热系数为17.0‑18.3W/(mK)。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610888065.3 | 专利名称: | 一种含硅的铜基块体非晶合金复合材料及其制备工艺 |
申请日: | 2016-10-12 | 申请/专利权人 | 苏州瑞斯隆机械零部件有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市吴江区松陵镇菀坪社区同安西路北侧66号(诚心村) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 复合材料 相似专利 |
公开/公告日: | 2022-06-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN216731377U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
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专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |