发明专利 已授权

聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板

📄 申请号:CN202110669453.3 📄 发布日:2026/09/03

著录项目信息

申请日
2021-06-17
公开号
CN113462143A
公开日
2021-10-01
申请人
淮阴工学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

所属领域

应用场景

印制电路板, 电子基板, 高频通信, 半导体封装

摘要

本发明公开了一种聚苯醚树脂组合物及使用其制备的半固化片和层压板,包括如下组分:烯丙基改性聚苯醚树脂100重量份;三官能度烯丙基树脂5~20重量份;乙烯基环氧树脂交联剂1~10重量份;多官能度环氧树脂10~50重量份;烯丙基改性的凹凸棒石黏土10~60重量份;引发剂组合物1.5~6重量份。本发明通过烯丙基改性聚苯醚后,利用乙烯基环氧树脂交联剂与环氧树脂进行交联固化,形成嵌段网络状体形高分子聚合物能够提高聚苯醚树脂的玻璃化转变温度、韧性、耐热和耐溶剂等性能,由此制备的层压板具有低的介电常数和介电损耗,非常适合作为高频高速电子设备的电路基板。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20241231
⏳ 专利实施许可合同备案的生效 :
20230526
✅ 授权
20211026
?? 实质审查的生效 :
20211001
📄 公开

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¥16000.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:61 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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