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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201911105266.1 | 专利名称: | 线路板塞孔丝印阻焊工艺 |
申请日: | 2019-11-13 | 申请/专利权人 | 惠州市永盛隆电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省惠州市博罗县龙溪街道秋叶原路30号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/00分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-23 | 转让价格: | 18000.0元 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN110740578B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了线路板塞孔丝印阻焊工艺,其包括以下步骤:S1:制作含有通孔的线路板,准备的线路板放置到现有的钻孔机内,钻孔机钻出所需的导通孔;S2:钉床制作:准备蚀刻后的基板,基板并在基板上交错固定竖直向上的平钉和尖钉,其中的尖钉与线路板上的导通孔一一对应,平钉和尖钉呈阵列分布,塞孔的填满量控制在90‑100%理想状态,加装的挡板减少孔环表面油墨过厚出现渍墨的问题,塞孔后采用预烘、固化和喷锡是油墨溶剂挥,塞孔采用分段烤烘,设置在一个烤箱内,连续升温烤烘固化,改变塞孔油墨温度改变,增加的挡板的开窗设计,让线路板的导通孔在被阻焊油墨塞孔时,增大的表面的张力,在烤箱温度较低,解决了爆孔的温度。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |