咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201710929576.X | 专利名称: | 贴料装置 |
申请日: | 2017-10-09 | 申请/专利权人 | 广东天机工业智能系统有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北路7号1栋1楼 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F16B11/00分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2018-03-30 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN107859676A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及一种贴料装置,用于将料带上的金属片折弯并贴合于电子产品的外壳上,贴料装置包括:机台;剥料机构,设置于机台上,剥料机构用于输送并分离料带上的金属片;移送机构,设置于机台上,用于滑动输出外壳;及折弯贴料机构,设置于机台上,并位于移送机构的下方,折弯贴料机构包括设置于机台上的机械手和设置于机械手上的第一吸附组件,第一吸附组件用于取放金属片;机械手能够下压第一吸附组件并驱动第一吸附组件在剥料机构和移送机构之间移动,以将金属片折弯并贴合于外壳上。相比传统的手动贴设金属片的方式,上述贴胶装置实现了折弯并贴合金属片的自动化及精准化,大大提高了金属片的贴合效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |