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摘 要:本发明公开了低锰低硅型镀铜焊丝的表面电镀设备,涉及电镀设备技术领域,包括用于对焊丝进行电镀的电镀机构,用于在电镀前对焊丝进行清理的去杂机构以及用于对电镀后的焊丝进行清洗的清洗机构;所述电镀机构包括电镀槽,所述电镀槽内壁的两端对称设置有两个清理单元,所述清理单元包括清理电机,所述清理电机的输出端固定连接有清洗罩板,所述清洗罩板的一端固定连接有搅动板;本发明的电镀机构通过设置调节架和调节转辊等结构,带动焊丝下压,使其与电镀液充分接触,保证焊丝的电镀效果;通过设置清理单元,利用清理电机带动搅动板转动,实现对电镀液的搅拌,避免电镀液的上下层分层,导致下层电镀液的利用率低的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202310178082.8 | 专利名称: | 低锰低硅型镀铜焊丝的表面电镀设备 |
申请日: | 2023-02-28 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 关键词: | 焊接 相似专利 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
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日期 | 法律信息 | 备注 |