实用新型已授权

一种电路板真空包装设备

📄 申请号：CN202222294432.0 📄 发布日：2025/10/24

著录项目信息

申请日

2022-08-29

公开号

CN218022384U

公开日

2022-12-13

申请人

勤基电路板(深圳)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B31_06

IPC 分类号

B65B31_06 , B65B61_10 , B65B51_32 , B65B51_10 ,

技术画像

所属领域

真空包装设备真空包装设备包装机械电路板封装

应用场景

电子制造, 电路板包装, 真空包装, 电子产品防护

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摘要

本申请涉及电路板包装技术领域，尤其涉及一种电路板真空包装设备，其包括：工作台；加热装置，位于所述工作台上方；抽真空装置，远离所述加热装置位于所述工作台下方内；夹持框架，设置在所述工作台和所述加热装置之间，且升降式连接所述加热装置，其中，所述夹持框架一端铰接用于夹持上膜，所述夹持框架升降抵接所述加热装置对上膜进行加热；所述夹持框架远离所述工作台的侧边设置有隔挡板，其中当所述夹持框架上升时，所述隔挡板抵接于所述加热装置；置物板装置，用于铺设底膜以承接电路板，经推动滑移至所述夹持框架与所述工作台之间；裁切件，设置在所述夹持框架远离所述散热风扇的一端，且位于所述夹持框架靠近所述工作台的一端面。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20221213

✅ 授权

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