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摘 要:本实用新型公开了一种电子元器件引脚折弯工装,涉及电子元器件加工技术领域。该电子元器件引脚折弯工装,包括振动盘本体、机座、折弯板和折弯模条,振动盘本体的输出端连接有送料导轨,振动盘本体设于机座的顶部,机座的顶部架设安装有多组支座,送料导轨架设安装于支座的顶部;支座的顶部固定连接有两组垂直交错分布且分别位于送料导轨两侧的支架座。该电子元器件引脚折弯工装,通过振动盘本体、送料导轨、气缸、折弯板和折弯模条的配合设计,可同时对振动盘本体整理输送至送料导轨上的多组电子元器件的引脚进行折弯处理,极大地提升了电子元器件引脚折弯作业的效率,缩短引脚折弯加工作业耗时,利于推广和使用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322590474.3 | 专利名称: | 一种电子元器件引脚折弯工装 |
申请日: | 2023-09-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B21F1/00搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1800.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |