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摘 要:本实用新型涉及导电触头技术领域,公开了一种新型高导电触头,包括套筒和螺盖,螺盖通过旋接的方式连接在套筒的上方,套筒的内部通过嵌入的方式固定有铜套,铜套内部插置有贯穿螺盖的铜柱,螺盖上方和下方的铜柱外圈均环绕固定有环板,铜柱的底部外圈环绕开设有多个环锥槽,铜套的底部表面环绕设置有多个环锥块,环锥块卡紧贴至于环锥槽的内表面,铜套的内壁均匀的固定有多个弹簧铜片,弹簧铜片抵触在铜柱的表面。本实用新型技术方案通过使铜柱插入至套筒内部的铜套中被锁定,在锁定之后铜套内表面的弹簧铜片抵紧在铜柱的外表面,且铜套底部的环锥块卡入至铜柱底部的环锥槽中,并紧密的贴紧接触,可以获得较大的接触面积而获得良好的导电效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322431598.7 | 专利名称: | 一种新型高导电触头 |
申请日: | 2023-09-07 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01R13/24搜分类 电力搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |