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摘 要:本发明提供一种用以导引界面卡的导轨结构及具有所述导轨结构的界面卡模块托架,所述导轨结构设置于所述界面卡模块托架之框架上并包括主板件,所述主板件由单一材料一体成型且其上形成有二相邻的开孔以及自各开孔边缘垂直延伸的延伸壁,每一延伸壁均包括非共平面的两部分,所述延伸壁形成导槽,使得所述界面卡能经由所述界面卡的卡缘滑入所述导槽以插入设置于所述框架上的电路板模块之电连接插槽,藉此,所述垂直延伸的延伸壁具有增强所述主板件结构强度,故所述导轨结构能兼顾开孔率以及结构强度的要求。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201611073209.6 | 专利名称: | 导轨结构及具有导轨结构之界面卡模块托架 |
申请日: | 2016-11-29 | 申请/专利权人 | 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01R12/71搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2019-05-31 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108123240B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |