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摘 要:本实用新型公开了一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构,涉及焊锡膏生产技术领域,为解决与外物接触时容易粘附,不对粘附的焊锡膏进行有效的防粘附处理或及时进行处理,焊锡膏容易凝固在出料管道中,从而导致出料管道口径变小或堵塞,使得出料效果不佳的问题。所述出料管的下方设置有出料嘴,且出料嘴与出料管相贴合,所述出料管的外部设置有金属套,所述金属套的下方设置有支撑块,支撑块设置有四个,四个所述支撑块在出料管的外部依次设置,所述支撑块与金属套相贴合,所述金属套的两侧均设置有振动器,所述金属套与出料管之间设置有撞击块,撞击块设置有两个,所述撞击块与金属套通过螺钉连接。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202023238492.8 | 专利名称: | 一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构 |
申请日: | 2020-12-29 | 申请/专利权人 | 南京顺鑫电子材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省南京市溧水区永阳经济园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65D88/66搜分类 焊接搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-10 | 转让价格: | 1800.0元 |
公开/公告号: | CN215099551U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |