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摘 要:本实用新型公开了一种带有半导体夹持定位的焊接机,本实用新型涉及焊接机技术领域。该带有半导体夹持定位的焊接机,包括点焊机主体和点焊机主体内部固定连接的放置台,所述放置台的内部滑动连接有收集盒。本实用新型通过设置调节板和定位板等,将半导体焊接件放置在放置槽内部后,能够快速对半导体焊接件进行夹持定位,而且能够适应对不同大小的半导体进行夹持,加强了适应性,通过设置放置板和收集盒等,当半导体焊接后,通过拉动调节杆,可以松开被夹持的半导体件,同时放置板会缩回到滑槽内部,半导体会落在收集盒内部进行收集,减少了人工取走半导体的时间,提高了半导体的焊接效率,加强了实用性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321396205.7 | 专利名称: | 一种带有半导体夹持定位的焊接机 |
申请日: | 2023-06-03 | 申请/专利权人 | 成都锦沪新材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区剑南大道中段1198号2栋1单元9层904号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K3/08搜分类 焊接搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220498003U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/02/20 | 授权 |