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摘 要:本发明涉及一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法,一种微型电阻焊接装置中的活动导电块一(11)和活动导电块二(12)间装入一根待焊的小直径棒材(13),焊接同种或异种金属材料包括一根小直径棒材和一层的超薄板(14)的加工方法。本发明涉及的焊接装置可将小直径棒材作为微电阻点焊的下电极,焊接时,超薄板放置在小直径棒材上端,上电极(15)下压通电后超薄板与作为下电极的小直径棒材连接在一起。本发明解决了常规电阻焊通常适用于两块板材之间的搭接焊接、焊接此类T型接头难以装夹、因材料电阻差异大而存在的熔核不良和偏移、小直径棒材易过热受损等问题,所焊接头强度高,焊接步骤简单。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810682238.5 | 专利名称: | 一种实现超薄板与小直径棒材之间T型连接的焊接方法 |
申请日: | 2018-06-27 | 申请/专利权人 | 南昌航空大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江西省南昌市丰和南大道696号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K11/11搜分类 焊接搜索 |
公开/公告日: | 2019-11-29 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108788423B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/11/29 | 授权 | |
2018/12/07 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 11/11 专利申请号: 201810682238.5 申请日: 2018.06.27 |