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摘 要:本发明涉及一种基于质量引导的枝切线相位解包裹方法,属于结构光精密测量技术领域。本发明首先利用包裹相位的二阶微分作为残差检测原理的补充条件,把包裹相位二阶微分中的跳跃点视为无极性残差点。然后利用调制度作为残差点有效性的判断依据,把低调制度的残差点视为具有更高的有效性。根据残差点的有效性进行局部优化以降低残差点的密度,然后由优化后的等效残差点设置枝切线。本发明采用调制度计算像素点的质量,然后采用基于质量引导相位解包裹方法。在相位解包裹过程中路径绕开枝切线的同时优先处理高质量区域的像素点。本发明方法与现有的枝切法相位解包裹技术相比,处理效率和精度更高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210426961.3 | 专利名称: | 一种基于质量引导的枝切线相位解包裹方法 |
申请日: | 2022-04-22 | 申请/专利权人 | 昆明理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 云南省昆明市五华区学府路253号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01B11/25搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2023-07-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114791271B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |