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摘 要:本发明提供了一种高银含量铜基合金及其制备方法,属于铜合金技术领域。本发明提供的高银含量铜基合金的制备方法,包括以下步骤:将电解铜熔化后加入银源进行合金化,然后依次进行浇注和挤压或者进行连铸,得到合金圆杆;所述合金化的时间为0.5~3min;所述浇注和连铸的过冷度独立地为Δ20~80℃;对合金圆杆进行大塑性变形轧制,得到合金丝材;大塑性变形轧制的总变形量≥60%;对合金丝材进行拉丝,得到高银含量铜基合金;铜基合金中银的含量为15~50wt.%。实施例的结果显示,本发明提供的铜基合金中银含量为15~50wt.%,银呈纤维状分布,铜基合金的抗拉强度≥1000MPa,导电率≥85%IACS。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210436259.5 | 专利名称: | 一种高银含量铜基合金及其制备方法 |
申请日: | 2022-04-25 | 申请/专利权人 | 昆明理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 云南省昆明市呈贡区景明南路727号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C22C1/02搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2022-09-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN115029568A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |