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本发明公开了一种基于RC振荡器的片上温度检测方法,包括以下步骤:步骤S1:通过RC振荡器产生一定频率的时钟信号,所述时钟信号的频率随温度变化;步骤S2:通过计数器获取时钟信号的频率;步骤S3:CPU通过查表法得到当前时钟信号频率对应的温度值。与现有技术相比较,利用RC振荡器工作的温度特性,将温度的变化反映到振荡器输出时钟频率的变化,CPU通过读取频率计数值,就可以得到当前芯片内核的温度,从而无需额外在芯片中设置温度传感器,大大降低了温度传感器所占用的芯片面积,同时能够满足各种时钟控制的应用需求。
📄 2019100150980 📂 G01K7_00 👤 杭州电子科技大学 📅 2017-05-24
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发明 已授权

一种基于RC振荡器的片上温度检测方法

2019100150980 · 杭州电子科技大学
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
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交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

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钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
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交易金额:¥50万/年