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本发明公开了一种Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途，属于合金领域。上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料由下述重量配比的原料制备而成：碳氮化钛20～38份，硼化钛13～20份，锡3～17份，铜18～45份，润滑剂和/或粘接剂1～2份。电接触材料是将原料混匀后于15～20MPa的压力下压制成型，然后在真空烧结炉中烧结1～2小时得到的。本发明Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的抗弯强度明显提高，同时能够保持高致密度。并且本发明材料的制备工艺简单，烧结温度低，对设备的要求低，消耗的能量低，降低了制备成本，适合工业化大规模生产。

本发明公开了一种3DP法镍基合金空心圆柱立体打印工艺，该发明由于在粘结时环形喷头通过计算机的控制，直接移动至成型仓上方，且环形喷头选择规格时，直接就和模型半径一致，因此，在粘结时，喷头不会像传统工艺一样，做X、Y轴的水平移动，直接喷出粘结剂即可，省去了移动喷头的时间，效率大大提升，采用更加合适的配比制成的镍基合金粉末，加上采用胶水浸泡进行初次固化，最后再高温烧结，打印出来的镍基合金空心圆柱，强度更大。