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本发明提供一种交联含氟聚芳醚膜材料，所述交联含氟聚芳醚膜材料分子式如式1所示：所述结构式1中含量x＝0.1～0.4，1‑x＝0.6～0.9，n＝40～70，该交联含氟聚芳醚膜材料具有低的介电常数、低的介电损耗和低的吸水率，并具有优良的热力学性能，在通信与微电子领域具有潜在应用价值。

本发明公开了一种一锅法合成含芴嵌段聚芳醚聚合物及其阴离子交换膜的方法，并用于阴离子交换膜的制备。本发明涉及的阴离子交换膜的材料主链结构包括嵌段型含芴聚芳醚类聚合物，且在该聚合物上接枝季铵离子基团以制备具有高离子电导率的阴离子交换膜。其制备过程主要包括：(1)利用一锅法合成含芴嵌段聚芳醚聚合物；(2)含芴嵌段聚芳醚聚合物的溴化和季铵化改性，制备相应的阴离子交换膜。由此来制备阴离子交换膜具有以下优点：(1)一锅法制备嵌段聚合物无需纯化嵌段中间体低聚物，避免了间歇操作；(2)减少了中间体洗涤所用的有机溶剂的用量，绿色环保；(3)能用制备无归聚合物的装备制备嵌段聚合物，适于工业化生产应用。

本发明提供了一类含二异丙基芴结构可溶性聚芳醚酮，其制备过程为：在氮气保护下，将含有二异丙基芴结构的双酚单体和活性双氟酮单体以等摩尔比溶于有机溶剂中，在碱性反应条件下，经共沸脱水、缩聚和沉降，即得到纤维状的聚芳醚酮聚合物。该类含二异丙基芴结构可溶性聚芳醚酮制备中所用起始原料易得、聚合物成本低，易于工业化生产；该类聚芳醚酮还具有优异成膜性和热稳定性，在耐高温膜材料和涂料领域具有潜在应用价值。

本发明公开了一种多孔材料及其制备方法和应用，其中制备方法包括：将2,4,6‑三氯‑1,3,5‑三嗪、1,5‑二羟基萘、氢氧化钾和三元熔盐加入到反应釜中，在氮气保护下进行加热反应，反应产物经热过滤和水洗，得到有机多孔材料聚（2,4,6‑三氯‑1,3,5‑三嗪‑alt‑1,5‑二羟基萘）醚。本发明提供的多孔材料能够应用于重金属吸附，制备过程中不使用有机溶剂，废液废气产生量少，能耗低，工艺便捷、绿色，制备的材料产率高，成本低，满足工业应用的条件。