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本发明公开了一种低熔点无铅玻璃粉及其制备方法。其包括以下重量份的组分：B2O3 10～40份、Bi2O3 10～90份、Co2O3 0.1～10份、SiO2 0.1～10份、Al2O3 0.1～8.0份、BaO 0.5～5.0份、CaO 0.5～5.0份、ZnO 1.0～20份、WO3 0.1～5.0份、Na2O 0～10份和K2O 0～10份。本申请发明得到的玻璃粉其软化点(熔点)可低至480℃，可满足陶瓷基片和金属层之间过渡层的使用需要。并且，该玻璃粉体在烧结时流平性好，内部无气泡。

本发明公开了一种玻璃焊料连接透明YAG陶瓷的方法，属于焊接技术领域。本方法是将两块待焊YAG陶瓷表面打磨抛光平整；按“球磨‑烘干‑熔制‑浇注”路线制备玻璃焊料块体；将玻璃焊料块切割成薄片状；将玻璃焊料片放置于两块待焊陶瓷之间装配；将装配好的样品放入马弗炉中加热至焊接温度，保温一定时间后快速冷却；冷却后的接头再次放入马弗炉中进行退火，进而完成整个连接过程。所述玻璃焊料的组分为：La2O3：50％～60％，Al2O3：5％～10％，SiO2：10％～20％，B2O3：10％～20％，BaO：5％～10％，K2O：4％～8％，Y2O3：1％～6％。本发明能够获得兼具高强度和高透光度的YAG陶瓷接头，且没有明显降低YAG陶瓷的激光性能。