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本发明公开了一种用于电子零件的真空包装装置，包括箱体，箱体的顶面铰接有箱盖，箱盖远离铰接的一侧转动连接有第一液压伸缩机构，所述第一液压伸缩机构的另一端转动连接在箱体上，箱体设有一块隔板，所述隔板将箱体内部分割成第一腔体和第二腔体；第一腔体内顶面设有四边形支撑架，所述四边形支撑架水平设置。本发明提出的一种用于电子零件的真空包装装置，将电子产品直接放在该设备中，就可以快速将电子产品真空包装，效率高，操作简单，使用方便。

本实用新型公开了一种打包装置，属于自热米饭生产技术领域，旨在解决现有的自热米饭包膜打包装置不方便对装盒后的产品进行连续包膜打包，而且不便于收卷回收薄膜废料的问题。通过传送带、输送辊、放置框、第一气缸、第一压盒、切割端、第二气缸、第二压盒、热熔端、第一收卷装置、第二收卷装置和加热箱的设置，能够利用传送带输送放置框内的盒体，当盒体移动至第二压盒下方时，第一气缸、第一压盒和切割端工作，将上方薄膜和下方薄膜裁剪掉，接着第二气缸、第二压盒和热熔端并将裁剪后的上方薄膜和下方薄膜的边缘热熔在一起，加热箱再使薄膜收缩，从而实现对自热米饭包装盒的连续包膜打包，同时能够对裁剪后剩余的薄膜废料进行收卷收集。

本发明公开了水溶膜包装机，包括上下膜放料、泡眼成型、灌装和热封部件，其特征在于：泡眼成型、灌装和热封在同一工位进行，泡眼成型部件包括成型上下模，成型上模固定设置，成型下模由成型气缸推动作上下活动设置，成型下模的表面设置泡眼成型腔，成型上模的中间设有窗孔与泡眼成型腔正对；灌装部件包括灌装机构，灌装机构由灌装加料气缸推动在成型上模的上方作前后活动设置，灌装机构设有加料嘴，加料嘴的前方设有第一导辊和第二导辊；热封部件包括热封加热板，热封加热板由热封气缸推动在成型上模的上方作上下活动设置，热封加热板与泡眼成型腔正对。本发明的泡眼成型、灌装和热封动作在同一工位进行，结构简化，提高工作效率。