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本发明公开了一种用于电子零件的真空包装装置，包括箱体，箱体的顶面铰接有箱盖，箱盖远离铰接的一侧转动连接有第一液压伸缩机构，所述第一液压伸缩机构的另一端转动连接在箱体上，箱体设有一块隔板，所述隔板将箱体内部分割成第一腔体和第二腔体；第一腔体内顶面设有四边形支撑架，所述四边形支撑架水平设置。本发明提出的一种用于电子零件的真空包装装置，将电子产品直接放在该设备中，就可以快速将电子产品真空包装，效率高，操作简单，使用方便。

本发明公开了水溶膜包装机，包括上下膜放料、泡眼成型、灌装和热封部件，其特征在于：泡眼成型、灌装和热封在同一工位进行，泡眼成型部件包括成型上下模，成型上模固定设置，成型下模由成型气缸推动作上下活动设置，成型下模的表面设置泡眼成型腔，成型上模的中间设有窗孔与泡眼成型腔正对；灌装部件包括灌装机构，灌装机构由灌装加料气缸推动在成型上模的上方作前后活动设置，灌装机构设有加料嘴，加料嘴的前方设有第一导辊和第二导辊；热封部件包括热封加热板，热封加热板由热封气缸推动在成型上模的上方作上下活动设置，热封加热板与泡眼成型腔正对。本发明的泡眼成型、灌装和热封动作在同一工位进行，结构简化，提高工作效率。