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本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其是非接触芯片双面板倒装结构，针对了芯片进行双面封装时操作复杂，并且定位效果较差的问题，现提出如下方案，其包括放置台，放置台的顶部固定有支撑块，放置台位于支撑块的两端均固定有固定架，固定架的内部滑动贯穿有夹紧杆，夹紧杆靠近支撑块的中心处固定有夹紧块，夹紧杆的另一端固定有固定块，固定块与相邻的固定架之间固定有夹紧弹簧；本实用新型中芯片挤压两端的夹紧块，使得夹紧块对芯片的侧面进行夹紧定位，同时推动块带动放置框在滑槽内部滑动，使得放置框内的主板与芯片处于贴合状态，从而对芯片与两个主板进行双面板封装操作，操作简单，对芯片与双主板的定位效果更好。