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专利名称：自动化封装设备申请号：2019200180549 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：自动化技术封装设备自动化封装设备相似专利发布日：2025/04/23
摘要：本实用新型涉及封装设备领域，特别涉及一种自动化封装设备，包括控制机柜，所述控制机柜上表面设置有运输装置，所述运输装置一侧设置有点胶装置，另一侧设置有转移装置，所述转移装置的一侧设置有治具盘，所述控制机柜内设置有控制系统，所述运输装置、点胶装置、转移装置分别与控制系统相连接，所述运输装置的后端设置有固化装置，所述固化装置与运输装置无缝连接，所述固化装置侧边设置有加热装置，所述加热装置与固化装置相连接，所述加热装置与控制系统相连接。与现有技术相比，本实用新型的自动化封装设备无需另外用一台回流焊设备对产品进行固化，节约了成本，及节约了放置设备的空间，缩短固化时间，提高生产效率。

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