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专利名称：一种用于光纤器件封装的散热结构（报过项目）申请号：2020215018297 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：光传输报过光纤器件封装相似专利发布日：2025/02/25
摘要：本实用新型公开了一种用于光纤器件封装的散热结构，属于光纤器件技术领域，该用于光纤器件封装的散热结构，包括封装散热盒，所述封装散热盒背面固定连通有散热板，所述散热板正面粘接有光纤器件，所述光纤器件底部固定连接有管脚，所述管脚侧表面固定连接有密封套，所述封装散热盒右侧固定连接有电机盒，所述电机盒右侧内壁固定连接有小电机，所述小电机左侧传动连接有电机杆，所述电机杆侧表面左侧固定连接有散热风扇，所述封装散热盒左侧固定连接有承纳盒。该用于光纤器件封装的散热结构，通过设置了封装散热盒、散热板、光纤器件、管脚、密封套、电机盒、小电机、电机杆以及散热风扇，达到了方便光纤器件散热的效果。

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