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本发明涉及一种CPU及插槽的防护工艺，尤其是一种对PGA封装（Pin Grid Array，插针网格阵列）台式电脑CPU及插槽进行防潮防护的工艺方法。一种CPU及插槽的防护工艺，所述防护工艺覆盖区域包括CPU盖壳、CPU本体、CPU插槽及主板，包括以下步骤：（1）CPU预涂敷；（2）CPU加热；（3）CPU封胶结构封口；（4）插槽预涂敷；（5）整体加热；（6）插槽封胶结构封口。本发明具有如下优点：1、将台式电脑CPU及其插槽的电子电路部分与外界完全气密隔绝，同时不影响CPU散热器的安装和正常工作。2、经测试，经本防护工艺处理后的CPU可在相对湿度达到100%且空气中有液态结露的水蒸气过饱和环境下正常工作。3、防护材料可被移除，移除防护过程和实施防护过程皆不损坏被防护元器件，不影响产品返修。