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  • 专利名称:一种电子设备组装机构      申请号:2019110916303     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:机械加工 点胶设备 电子设备组装   相似专利 发布日:2025/05/06  
    摘要: 本发明涉及电子设备加工机械技术领域,且公开了一种电子设备组装机构,包括支架、升降机构、移动机构和胶头机构,所述支架后方的顶端固定安装有升降机构,所述升降机构的数量为两个,两个所述升降机构的顶部之间固定安装有移动机构。通过工作人员快速的将电路板放置在放置盒的内部,降低了工作人员的劳动强度,由于复原弹簧的设置,保证了阻挡板可以快速的将放置盒内部的电路板卡住,同时配合放置盒的限制作用,对放置盒内部的电路板进行限位,防止电路板在传送带上由于震动而移动,保证了传送到将每一个电路板传送至胶头的正下方时,点胶头的整下方对应的电路板的位置都是原本需要点胶的位置,从而保证了点胶的质量。
  • 专利名称:一种电子设备组装装置及组装方法      申请号:2018111160958     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:电子设 电子设备组装   相似专利 发布日:2025/09/29  

    应用场景:电子产品(如手机、平板)自动化生产线;精密零部件组装;提升组装效率与良品率

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