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  • 专利名称:一种磁控溅射基台与磁控溅射设备      申请号:2020215758380     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:纳米材料 磁控溅射设备   相似专利 发布日:2025/08/08  
    摘要: 本申请提供了一种磁控溅射基台与磁控溅射设备,涉及基片刻蚀技术领域。该磁控溅射基台包括边缘环与用于承载待加工基板的夹盘,边缘环环绕于待加工基板的外周且与夹盘连接,边缘环的表面高于待加工基板的表面,边缘环的表面设置有Al2O3保护层。本申请提供的磁控溅射基台与磁控溅射设备具有使用寿命长,使用成本低的优点。
  • 专利名称:曲面磁控溅射阴极、闭合磁场涂层磁控溅射设备及其应用方法      申请号:201810160010X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:磁场 阴极 磁控 磁控溅射设备   相似专利 发布日:2024/06/13  
    摘要: 本发明公开了一种曲面磁控溅射阴极、闭合磁场涂层磁控溅射设备及其应用方法,该磁控溅射阴极包括曲面靶、水冷套、电极、绝缘套、屏蔽组件、磁靴、磁靴转动、支撑固定机构,绝缘套对阴极组件进行电位绝缘,屏蔽组件为放电过程中的悬浮电位组件,磁靴转动可实现磁靴的滑动,提高靶材的利用率,曲面靶靶材是由多组表面可复合非金属的金属基片瓦拼接并通过螺栓固定在由不锈钢管表面焊接水冷管的水冷套上,通过电极接通负电压进行磁控溅射辉光放电,受阴极形状限制,辉光放电中的电子发生汇聚产生空心阴极效应,即提高了溅射速率,又增强了粒子的离化率。本发明可在高真空下磁控溅射产生大束流高离化率的粒子,获得优质的涂层。
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