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  • 专利名称:一种磁控溅射基台与磁控溅射设备      申请号:2020215758380     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:纳米材料 磁控溅射设备   相似专利 发布日:2025/08/08  
    摘要: 本申请提供了一种磁控溅射基台与磁控溅射设备,涉及基片刻蚀技术领域。该磁控溅射基台包括边缘环与用于承载待加工基板的夹盘,边缘环环绕于待加工基板的外周且与夹盘连接,边缘环的表面高于待加工基板的表面,边缘环的表面设置有Al2O3保护层。本申请提供的磁控溅射基台与磁控溅射设备具有使用寿命长,使用成本低的优点。
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