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  • 专利名称:一种柔性电路板生产用分条机      申请号:2022221904627     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:电路板 柔性电路板生产   相似专利 发布日:2025/08/21  
    摘要: 本实用新型提供一种柔性电路板生产用分条机。所述加工台的内腔设置有输送装置,所述输送装置包括第一输送辊,所述第一输送辊的外表面活动连接有输送带,所述输送带的外表面均开设有若干个通槽,所述输送带的内腔右部活动连接有第二输送辊,所述加工台的左端固定安装有固定板,所述固定板的上端中侧固定安装有连接板,所述连接板的右端开设有滑槽,所述滑槽的内部设置有滑动卡紧装置,所述加工台的后端中侧固定安装有横板,所述横板的上端设置有加工装置。本实用新型提供的一种柔性电路板生产用分条机具有通过输送带方便输送电路板,通过U形卡板往下运动时对电路板进行卡紧固定,通过切割刀片往下运动对电路板的进行分条处理,操作过程简单。
  • 专利名称:一种柔性电路板生产方法      申请号:2021104262111     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:电路板 柔性电路板生产   相似专利 发布日:2025/08/08  
    摘要: 本发明公开了一种柔性电路板生产方法,属于柔性电路板技术领域,可以实现通过远程控制终端驱动电动推杆配合夹板和离型膜进行对柔性电路板本体进行夹持固定,接着驱动压合机配合压板进行高温压合,离型膜可以有效的防止溢胶,而均力腔内的分力板和均力球使压力进行分散,使柔性电路板本体受力平均,避免柔性电路板本体的边缘发生倾斜,同时,温度传感器和高温警报器对温度进行监测,当监测到温度即将超过柔性电路板本体的临界温度时,高温警报器发出警报,同时远程控制终端控制驱动装置打开电动阀门,使热气进入到安装框内,而反应球内的氯化铵粉末受热分解,吸收热量,避免对柔性电路板本体造成损坏。
  • 专利名称:一种柔性电路板生产用可调式加压装置      申请号:2024116368568     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:发明   关键词:电路板 柔性电路板生产   相似专利 发布日:2025/07/08  
    摘要: 本发明公开了一种柔性电路板生产用可调式加压装置,具体涉及电路板加压技术领域,包括工作台,所述液压缸输出端贯穿工作台下端中部并固定连接有加压机构,所述工作台上端前后对称设有承载机构,两个所述承载机构右侧相对面之间共同设有连接轴,两个所述传动轮一通过皮带连接,所述工作台右端设有收纳组。本发明所述的一种柔性电路板生产用可调式加压装置,通过电机二,在传动轮二、转动螺杆和皮带的配合使用下,可根据需求改变加压力度,且在柔性电路板完成加压时,在卡条部件、固定盒、弹簧一、弧形滑块和固定板、弹簧二及支杆的配合,使承载台转动倾斜,使加压后的柔性电路板滑落至传送带上进行运输,无需人工拿取,提高了装置的工作效率。
  • 专利名称:一种FPC柔性电路板生产用真空成膜机      申请号:2020223521108     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:电路板 FPC柔性电路板 柔性电路板生产   相似专利 发布日:2024/12/09  
    摘要: 本实用新型涉及成膜机技术领域,且公开了一种FPC柔性电路板生产用真空成膜机,包括底座,所述底座的底部左右两侧均固定安装有支撑脚,所述底座的顶部中间处固定安装有第一机箱,所述第一机箱的右侧固定安装有控制面板,所述第一机箱内腔底部的中间处固定安装有凹型滑座,所述凹型滑座的顶部滑动连接有滑盒。该FPC柔性电路板生产用真空成膜机,通过设置罩壳、加热件、活动滑杆、滑轨,可以对不规则的物体进行均匀的镀膜,通过设置抽气泵、吸气管、出气管、电磁阀、过滤层、净化层,可以保持机箱内拥有稳定的真空无尘环境,提高工作效率。
  • 专利名称:一种FPC柔性电路板生产用智能电镀设备      申请号:2020223486439     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:电路板 FPC柔性电路板 柔性电路板生产   相似专利 发布日:2024/12/09  
    摘要: 本实用新型涉及电镀设备技术领域,且公开了一种FPC柔性电路板生产用智能电镀设备,包括第一立板、第二立板、电镀槽,所述第一立板和第二立板分别位于电镀槽的左右两侧,所述第一立板的正面贯穿安装有第一旋转轴。该FPC柔性电路板生产用智能电镀设备,通过柔性电路板的一部分位于喷射管的内部,且喷射管内腔的左侧面、右侧面和底面到柔性电路板外表面的垂直距离均相同,通过启动与喷射管连接的驱动泵,产生气体,并从喷射管上的各个喷射孔中喷出,使电镀液具有运动的动力,电镀液均匀地向柔性电路板的表面喷射,从而可有效避免电镀液在柔性电路板的表面积累,而造成厚度不同的情况,保证电镀更加均匀,节省电镀材料。
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